Прецизионный станок УФ-лазерной резки
Высокоточная УФ-технология

Станок УФ-лазерной резки

МОДЕЛЬ: RL-PMC2000

RL-PMC2000 оснащен ультрафиолетовым лазерным источником мирового класса, предлагающим решение для «холодной обработки» высокоточных материалов. Эта система обеспечивает быструю, плавную и беззаусенчатую резку различных подложек без термической деформации. Идеально подходит для применения в индустрии 3C, требующей строгих производственных стандартов и высокоточной микрообработки.

Техподдержка

+86 181-1263-6831

Консультация

Технические характеристики

Серия ультра-точности
МодельRL-PMC2000
Мощность лазера10Вт / 15Вт / 20Вт (Опция)
Длина волны355нм (Ультрафиолет)
Рабочая частота20 - 100 кГц
Рабочая область100 * 100 мм (Опция)
Точность повторения±0.02мм
Система управленияИнтеллектуальная на базе ПК
Система мониторингаКрасный свет / CCD выравнивание
Энергопотребление1кВт - 1.5кВт
Габариты750 * 800 * 1300 мм

Основные преимущества

01

Прецизионность без форм

Прямая обработка из CAD-файла исключает необходимость в дорогих пресс-формах. В сочетании с автоматической системой позиционирования CCD это обеспечивает микронную точность и сокращает производственные циклы.

02

Немецкие лазерные технологии

Интеграция передовых лазерных технологий с оптимизированным оптическим путем обеспечивает размер пятна <20 мкм и длительность импульса <20 нс для исключительно чистых кромок.

03

Профессиональное ПО

Работает на интерфейсе Windows с комплексными функциями послойной резки, матричной обработки и мониторинга CCD в реальном времени для многоосевого контроля точности.

Применение в индустрии 3C

Оптимизирован для высокотехнологичных электронных компонентов, включая: **контурную резку FPC / PCB, сверление и вскрытие окон; резку покровных пластин и пленок; обработку высокополимерных материалов; прецизионную резку модулей камер и сенсорных плат.**